Microcoat 為type-c連接器提供各種高可靠性的材料解決防水難題，相比市場上通用的液態硅膠注塑成型頭部密封圈，尾部分段加熱固化環氧膠水，Microcoat 可以通過FIPG快速成型技術快速實現防水效果，并可以耐受2次高溫回流焊，尾部采用常溫固化的改性硅膠，提高客戶生產效率，無需烘烤,相對傳統有機硅，粘接力更強，帶熒光指示劑，能有效檢測點膠不良的情況。
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手機type-C防水解決方案
作者：管理員 來源：原創 日期：2018-11-09 21:49:42 人氣：231 評論：0 標簽：
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